U notebookov, VGA kariet a matičných dosiek počítačov sa stáva, že prestane správne, alebo úplne pracovať niektroý z čipov. Spravidla sa tak stáva u výkonnejších čipov, ako je napríklad VGA čip alebo northbridge. Spôsobuje to prudká a častá zmena teploty čipu, čím sa cínové guličky zabezpečujúce spojenie s matičnou doskou občas uvoľnia a spoj sa preruší. Pri prerušení sa neroztrhne gulička, ale sa úplne odrthne od jednej strany, a tá samozrejme okamžite začne na vzduchu oxidovať.  Po odstránení cínu z čipu je možné takéto chybné spoje nájsť, a je nutné ich opraviť pred "naguličkovaním" čipu. pokiaľ čip obsahuje tzv. "black-pads" (vypadnuté plochy), je na vyhodenie a je zbytočné s ním čokoľvek robiť.

Stačí ihlou narušiť tvrdú zoxidovanú vrstvu, čip jemne pretrieť pastou BST-506,  alebo podobnou, preletovať spájkovačkou a znovu odsať cín pomocou odsávacieho pásika. Samozrejme rovnako treba prekontrolovať a ošetriť aj dosku. Takzvaný REWORK alebo REFLOW sa neodporúča práve preto, že sa pri tejto operácii neodstraňuje zoxidovaná vrstva a znovupritavenie guličiek nebude na celej ploche pinov.